00颗。”
“目前华国车载芯片市场主要是由恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体和博世在内的欧美六大巨头主导,虽然国内也有一些企业涉足汽车芯片领域,但大多数仍集中在功率半导体、MCU、传感器这些低端芯片,主要是应用在门控、雨刮器、车灯等门槛要求较低的产品,合金芯片依旧需要从国外进口。”1
“国内自产自足的芯片产业链需求显现,迫切需要我们研发出足以挤掉欧美企业市场的车规级芯片。为此,经过一段时间的不懈努力,我们成功制作出国内第一个5nm车规级SoC(System
on
Chip)芯片,也就是我手中的这个小硬片。”
他举手向台下坐众以及镜头全方位展示。
“它面积为83平方毫米,集成了87层电路,采用5纳米车规级工艺制程,超过500亿颗晶体管,拥有32核CPU,并集成高动态范围的高性能ISP,以及我们自研的推理加速单位NPU,是车载一体化超算平台芯片。此外,我们未来还将研发高算力自动驾驶芯片,可以满足更高级别自动驾驶算力要求,敬请期待。”
“有人会觉得,流片和量产是两个概念,诚然,我手中的芯片确实属于流片,但我想告诉大家,流片成功就代表设计和制造所有环节已经打通,量产无非就是愿意花多少钱定多少量的事情,所以请不用担心。”
……
“最近大家也可能已经注意到了,全球许多车企因为芯片供应的问题,出现了阶段性停产,而我们的车规级芯片自主研发,适应性强,一旦投入市场中,是不会被类似这次电动汽车芯片短缺的影响的。向总旗下的新能源汽车装备制造产业链具有十分完整的布局,我选择与她合作也正是看中了这点。相信我与向总,乃至全国的汽车企业家,未来能够协同共进,拥有足够的底气来应对外企带给我们的挑战。”
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